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打破國外壟斷,填補國內空白:方正集團旗下南通越亞實現跨越發展

(本文轉載自《崇川在線》)

“在芯片封裝載板這條賽道上,代表全球先進技術,由我們自主研發、擁有自有知識產權的FC-BGA封裝載板,即將于下個月實現量產。”

面對西方壁壘,目前國產芯片正加速發力突圍。7日,記者在南通越亞半導體有限公司采訪,聽到公司相關負責人發布的這條最新消息,在場的人無不為之振奮。

南通越亞成立于2018年5月31日,位于崇川區重點打造的集成電路產業集聚區——南通科學工業園區。其母公司——珠海越亞半導體是國內行業龍頭企業,專注高端有機無芯封裝載板的研發與制造,是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業。

“打一個不完全準確的比喻,封裝載板之于芯片,就像水要用杯子裝一樣。”

具體來說,一個完整的芯片,由裸芯片(晶圓片)和封裝體(封裝載板及固封材料、引線等)組合而成。封裝載板,是芯片封裝的核心材料。它的作用體現在兩個層面:一方面,能夠保護、固定、支撐芯片,增強芯片導熱散熱性能,保證芯片不受物理損壞;另一方面,封裝載板的上層與芯片相連,下層和印刷電路板相連,以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配,以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

芯片是高精度、高密度集成,作為承載芯片的載板,對產品的技術工藝要求極高。很長一段時間,高端載板的技術、工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業壟斷,內資企業技術力量薄弱、客戶資源缺乏,對高端封裝載板的研發投入較少。

“目前,國內載板市場規模僅占全球市場的10%左右,產品也主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端載板。”公司相關負責人介紹,全球封裝載板的主要生產廠商集中在我國臺灣、韓國和日本三地。

在這樣一個高度壟斷、競爭激烈的市場,南通越亞靠什么一“越”而起?

公司相關負責人表示,越亞半導體能夠實現高質量發展的“密碼”就是創新,持續不斷地創新。

南通越亞的母公司——珠海越亞,由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建,自2006年成立以來,在封裝載板的賽道上不斷進行技術迭代。公司產品從最初單一的射頻前端IC載板,發展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產品線。如今,越亞半導體的產品廣泛應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊,數字芯片領域的基帶、應用處理器,埋入式芯片和玻璃載板等解決方案。

在南通越亞的展示廳里,環形而立的三面陳列墻上,掛滿來自美國、日本、韓國等國家頒發的數百個發明專利證書。

南通越亞相關負責人說,“這只是公司發明專利一小部分。”技術領先,贏得市場先機。目前,越亞半導體已經成為中國出貨量最大的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發制造企業。射頻模組載板占全球出貨量35%,電源管理模塊技術全球領先,主要客戶均為全球領先的半導體企業。

“從全球市場來看,電子信息產品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向發展,以封裝載板為基礎的高端集成電路,由此成為市場主流。”

南通越亞相關負責人介紹,南通越亞研發生產的FC-BGA有機載板,具備更高的集成度、更好的散熱性、更穩定的信號傳導性,更能滿足全行業薄型化與微型化的發展需求。“這項技術填補了國內高端封裝載板的空白,打破了國外高端封裝載板廠商壟斷。”南通越亞也由此成為國內首家實現自主研發FC-BGA載板,并實現量產的企業。

“南通越亞的發展,得益于南通良好的營商發展環境、獨特區位和產業集群優勢,南通越亞的發展超過預期!”公司相關負責人表示,布局南通,是越亞半導體發展的一個戰略性決策。“在長三角區域內,通富微電、長電科技、華天科技等國內三大封測廠,都是南通越亞半導體的長期合作伙伴。”

南通越亞從項目簽約落地到最終投產不到2年時間,而真正建設周期不到13個月,每一個里程碑節點的達成都足以證明南通高效的政務環境。

創新無止境,發展在路上。以創新為“基”,推動實現跨越發展,南通越亞“跑”出了加速度。

集成電路產業發展已成為國家重點戰略。構建自主可控和開放的芯片產業,成為業界共識。“在這一背景下,南通越亞研發生產的高端封裝載板,成為越來越多企業的進口替代,產品供不應求。”對于發展前景,南通越亞人信心滿滿。公司相關負責人表示,“企業力爭在2025年成為全球排名第五、國內排名第一的世界領先封裝載板、半導體模組以及半導體器件解決方案的提供商。”

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